반도체 R&D, 6775억 원 투자로 세계 3위 도약 예정

과학기술정보통신부, 6775억원 투입해 대규모 반도체 R&D 사업 추진

과학기술정보통신부가 대규모 반도체 분야 연구개발(R&D)에 6775억 원을 투입해 반도체 첨단패키징과 AI 반도체를 활용한 K-클라우드 개발 등 2개의 주요 사업을 추진한다. 2024년 제5회 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 이 사업의 조사 결과를 심의·의결하고 나섰다.

반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업

반도체 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업을 말하며, 이를 통해 후공정 단계의 반도체 성능·집적도를 높이는 방식에 주목하고 있다. 이에 대응하여 반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업은 기술 진보가 가속화되고 있는 반도체 첨단 패키징 분야 기술개발을 지원하여 세계 첨단 반도체 공급망 내 기술 경쟁 우위를 확보하는 것을 목표로 하고 있다.

• 현재의 한계를 극복하고 세계적인 기술 경쟁 우위 확보를 목표로
• 세계반도체 첨단 패키징 시장에서 우리나라의 기술 경쟁력 강화
• 2025부터 2031년까지 7년 동안 2744억원 투입 예정

AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업

AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업은 AI 서비스의 발전으로 인한 데이터센터에 대한 수요 증가에 대응하기 위해 중요한 사업이며, 기존 그래픽 처리장치(GPU)를 능가하는 지능형 반도체(PIM·NPU)를 개발하는 것을 목표로 하고 있다.

• 데이터센터에 대한 수요 증가에 대응하기 위한 AI 반도체 개발
• 2020~2029년과 2022~2028년의 사업과의 연계 계획
• 2030년까지 세계 3위 이내의 성과 달성과 국내 클라우드에 20% 이상 기술 활용 목표

류광준 과학기술혁신본부장의 메시지

과학기술혁신본부장은 "우리나라가 미래 반도체 시장에서 경쟁력을 확보하기 위해 반도체 분야의 두 주요 사업을 차질 없이 추진해 달라"고 당부했다.